报告编码:HSC2025102653
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第一章 AI芯片基本概述
第一节 AI芯片的相关先容
第二节 AI芯片工业链剖析
第二章 全球AI芯片市场生长现状及手艺研发状态
第一节 全球AI芯片市场生长综述
第二节 全球AI芯片焦点手艺希望剖析
第三节 全球AI芯片专利手艺研发状态
第三章 全球AI芯片重点区域生长剖析
第一节 美国AI芯片行业生长状态
第二节 中国AI芯片行业生长状态
第三节 韩国AI芯片行业生长状态
第四节 日本AI芯片行业生长状态
第四章 全球AI芯片市场细分产品类型剖析
第一节 通用芯片GPU
第二节 半定制化芯片FPGA
第三节 全定制化芯片ASIC
第五章 全球AI芯片市场原质料及焦点装备市场剖析
第一节 全球AI芯片市场原质料——半导体硅片
第二节 全球AI芯片市场原质料——光刻胶
第三节 全球AI芯片市场焦点装备——光刻机
第四节 全球AI芯片市场焦点装备——刻蚀装备
第六章 全球AI芯片应用领域需求剖析
第一节 自动驾驶汽车领域AI芯片需求剖析
第二节 智能家居领域AI芯片需求剖析
第三节 数据中心领域AI芯片需求剖析
第四节 机械人领域AI芯片需求剖析
第七章 全球AI芯片主要厂商剖析
第一节 英特尔Intel
第二节 英伟达NVIDIA
第三节 超威半导体公司AMD
第四节 高通公司Qualcomm
第五节 寒武纪
第六节 华为海思
第八章 全球AI芯片行业投融资剖析及远景展望
第一节 全球AI芯片行业融资情形
第二节 全球AI芯片行业SWOT剖析
第三节 全球AI芯片行业生长远景
第四节 全球AI芯片行业生长趋势
第五节 全球AI芯片行业生长建议