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文章泉源：尊龙凯时咨询整理 作者：尊龙凯时咨询整理 阅读量：332 宣布时间：2023-05-20
第一章 行业概况
半导体是一种电子质料，可以控制电流的流动。半导体质料的特征是在它们的禁带宽度内，只有一部分电子能够被引发而具有导电性，这使得半导体成为电子学和盘算机科学中最主要的质料之一。
半导体行业是指研发、生产和销售半导体产品的公司和组织。这个行业的生长始于20世纪中叶，随着盘算机、通讯和消耗电子市场的生长，成为了一个主要的全球工业。上游为半导体支持业，包括半导体质料和半导体装备。中游凭证制造手艺分为分立器件和集成电路。
半导体行业的主要产品包括集成电路、处置惩罚器、存储器、传感器和光电子装备等。这些产品在各个领域获得普遍应用，如小我私家电脑、智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗器械、工业控制等。
半导体行业的主要市场是亚洲，这些地区拥有大宗的半导体制造厂和研发机构，并且在生产本钱、手艺立异和市场需求等方面具有优势。
半导体行业的生长面临许多挑战和机缘。随着人工智能、物联网和5G等新兴手艺的普及，对更高性能和更低功耗的半导体产品的需求正在增添。同时，半导体行业也在起劲应对环保和可一连生长的问题，致力于开发更环保、高效的生产手艺和产品。
制程越来越小，投资额越来越高。例如一条16nm先进制程的半导体代工厂投资额高达120-150亿美元，全球将只有Intel、台积电、三星这三家企业可以肩负云云重大的资源开支，其他企业已无力跟进，先进制造产能将快速集中。
在半导体行业当中，半导体质料是此行业的支持业。半导体质料是指导电率介于金属和绝缘体之间质料。半导体质料的电阻率在1mΩ?cm～1GΩ?cm之间，一样平常情形下其电导率随温度的升高而增大。半导体质料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的主要质料。
凭证化学组成差别，半导体质料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类。在半导体生长历程中，一样平常将硅、锗元素半导体质料称为第一代半导体质料；第二代半导体为砷化镓(GaAs)、锑化铟（InSb）等化合物半导体质料；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；尚有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体(又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。第三代半导体质料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体质料。
禁带宽度决议发射光的波长，禁带宽度越大发射光波长越短；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。电子迁徙速率决议半导体低压条件下的高频事情性能，饱和速率决议半导体高条件下的高频事情性能。从表中可以看出，以GaN为代表的宽禁代半导体在大功率、高温、高频、高速和光电子应用方面远比Si和GaAs品级一、二代半导体体现精彩。与制造手艺很是成熟和成内情对较低的硅质料相比。现在第三代半导体面临的主要挑战是生长适合GaN薄膜声场的低本钱衬底质料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。
由于生产工艺成熟及生产本钱低，硅仍然是半导体质料的主体。95%以上半导体的半导体器件和99%以上的集成电路是用硅质料制作的。以硅质料为主体，GaAs半导体质料及新一代宽禁带半导体质料配合生长将成为未来半导体质料业生长的主流。
分立器件工业是半导体行业的一个分支，但也极其主要。半导体分立器件是指具有牢靠简单特征和功效，并且其自己在功效上不可再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。
集成电路是使用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管等电子元器件凭证设计要求毗连起来，制作在统一硅片上，成为具有特定功效的电路。它实现了质料、元器件、电路的三位一体，与分立器件组成的电路相比，具有体积小，功耗低、性能好、可靠性高及本钱低等优点。
第二章 商业模式和手艺生长
2.1 半导体工业链
半导体行业受行业自己供需以及新产品周期的影响。历次的金融�；团菽扑槎蓟崾沟冒氲继逍幸翟诙唐谀谙陆�，可是从恒久来看，新产品的推出才是半导体行业一连生长昌盛的内在动力。半导体行业受行业自己供需以及新产品周期的影响。历次的金融�；团菽扑槎蓟崾沟冒氲继逍幸翟诙唐谀谙陆�，可是从恒久来看，新产品的推出才是半导体行业一连生长昌盛的内在动力。
半导体工业转移将履历从初期、中期、后期到新一轮工业转移后期4个阶段。现在中国大陆半导体工业还处于转移的初期，一方面受益于工程师盈利和手艺的前进，本钱优势展现，入口替换空间大�Ｋ剂康絀C制造需要巨额资源投入，海内半导体工业将首先从轻资产的IC设计业最先。以海内IC金融卡芯片为例，现在基本由恩智浦等国际厂商垄断，所有靠入口。“棱镜门”事务后国家关于信息清静日益重视，加上国产芯片华虹、同方国芯等海内IC设计厂商在手艺水平上的一直前进，预计未来将批量生产，对外洋芯片形成入口替换。
分立器工业
半导体分立器件是指具有牢靠简单特征和功效，并且其自己在功效上不可再细分的半导体器件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。
半导体分立器件行业上游为分立器件芯片及铜材等，下游笼罩古板4C工业（通讯、盘算机、消耗电子、汽车电子）以及智能电网、光伏、LED照明等新兴应用领域。其中，分立器件芯片是制造半导体分立器件产品的主要原质料，约占产品本钱的50%左右。半导体分立器件的直接下游企业包括汽车电子、电源电器、仪器仪表等生产厂家，并通过该等直接客户与汽车、盘算机、家用电器等众多最终消耗品配套。下游应用市场的需求变换对半导体分立器件行业的生长具有较大的牵引及驱行动用。近年来，受益于国家经济刺激政策的实验以及新能源、新手艺的应用，下游最终产品的市场需求坚持着优异的增添态势，从而为半导体分立器件行业的生长提供了辽阔的市场空间。
集成电路工业
集成电路工业可以分为IC设计、IC制造和IC封装测试，其中IC设计指凭证市场需求，确定IC产品的设计要求，并将笼统的产品设计要求转化成特定的元器件组合，最终在芯片上予以实现的历程；IC制造指凭证设计要求制作芯片的历程；IC封装测试是将芯片装入特定的管壳或用质料将其包裹起来，�；ば酒馐芡饨缬跋�。
集成电路模式主要有两大类，一类是笔直一体化模式(IDM模式)。接纳该模式厂商涵盖从IC设计、制造到封装测试等各营业环节，代表厂商有英特尔、三星等。另一类是专业代工模式，每个环节均由特定的厂商认真完成，包括无晶圆厂商(Fabless)，接纳该模式的厂商仅举行芯片的设计、研发、应用和销售，而将制造、封装和测试外包，代表厂商如联发科；向IC设计公司提供生产制造专门效劳的晶圆代工厂商(Foundry)，如台积电；专业从事IC封装测试的厂商，如日月光。
2.2 手艺生长
半导体行业手艺在一直立异和前进，以下是一些目今和未来可能的手艺生长：
三维芯片：三维芯片是一种新型的芯片封装手艺，它可以把芯片的各个部分组合起来，使得芯片更小、更快、更节能。未来，三维芯片手艺有望进一步生长，应用规模也将越发普遍。
晶体管的一直缩�。核孀啪骞艹叽绲囊恢彼跣�，半导体的集成度也在一直提高，性能也在一直改善。未来，晶体管可能会进一步缩小到纳米级别，这将使得半导体产品更小、更快、更省电。
新型存储手艺：新型存储手艺如固态硬盘（SSD）和三维堆叠存储（3D NAND）已经最先普及，它们具有更高的速率、更大的容量和更低的功耗。未来，这些手艺有望获得进一步的刷新和应用。
光电子器件：光电子器件将光学和电子学相团结，可以实现更快的数据传输和处置惩罚速率。未来，光电子手艺可能会在盘算机、通讯、医疗等领域获得更普遍的应用。
绿色半导体：绿色半导体手艺致力于镌汰半导体生产历程中对情形的影响，包括镌汰化学物质的使用、提高能源效率和放弃物的接纳使用等。未来，绿色半导体手艺将会成为行业的主要趋势和偏向。
半导体手艺的一直立异和生长将推动半导体行业向更高性能、更节能、更环保的偏向生长，为人类创立更多的便当和价值。
凭证富士电机和三菱电机的标准，现在IGBT芯片履历了7代：衬底从PT穿通，NPT非穿通到FS场阻止，栅极从平面到Trench沟槽，最后到微沟槽。芯片面积、工艺线宽、通态饱和压陈、关断时间、功率消耗等各项指标履历了一直的优化，断态电压也从600V提高到6500V以上。每一代工艺的提升都是关于质料更高效的使用。从1988年至今，每一代产品的升级需要5年以上时间才华占领50%左右的市场。
第一代(PT)：产品接纳“辐照”手段，由于体内晶体结构自己缘故原由造成“负温度系数”各IGBT原胞通态压降纷歧致，倒运于并联运行，第一代IGBT电流只有25A，且容量小，有擎住征象，速率低。
第二代(刷新PT)：接纳“电场终止手艺”，增添一个“缓冲层”在相同的击穿电压下实现了更薄的晶片厚度，从而降低了IGBT导通电阻，降低了IGBT事情历程中的消耗。此手艺在耐压较高的IGBT上运用效果显着。
第三代(Trench-PT)：把沟道从外貌变到笔直面，以是基区的PIN效应增强，栅极周围载流子浓度增大，从而提高了电导调制效应减小了导通电阻；同时由于沟道不在外貌，栅极密度增添不受限制，事情时增强了电流导通能力。海内主要是这一代产品。
第四代(NPT)：现在应用最普遍的一代产品。不再接纳外延手艺，而是接纳离子注入的手艺来天生P+集电极(透明集电极手艺)，可以精准的控制结深而控制发射效率尽可能低，增快载流子抽取速率来降低关断消耗，可以坚持基区原有的载流子寿命而不会影响稳态功耗，同时具有正温度系数特点。
第五代(NPT-FS)：在第四代产品“透明集电区手艺”与“电场终止手艺”的组合。由于接纳了先进的薄片手艺并且在薄片上形成电场终止层，大大的减小了芯片的总厚度，使得导通压降和动态消耗都有大幅的下降，从而进一步降低IGBT事情中历程中的消耗。
第六代(NPT-FS-Trench)：在第五代基础上刷新了沟槽栅结构，进一步的增添了芯片的电流导通能力，极大地优化了芯片内的载流子浓度和漫衍。减小了芯片的综合消耗。
第七代：英飞凌直接从第四代跳到第七代，由于第五代和第六代着实是过渡性的产品，不可真正的算一个代系。
第三章 行业生长和竞争名堂
3.1 行业生长
半导体行业是现代电子工业中最为主要的一个组成部分，普遍应用于盘算机、通讯、消耗电子、汽车、医疗等领域。半导体行业履历了若干生长阶段：
1940年月初，人们最先研究半导体质料的性子和应用。
1950年月，集成电路问世，使得电子器件逐渐趋向微型化。
1960年月，硅片的制造工艺逐渐成熟，半导体质料获得普遍应用，驱动电子工业快速生长。
1970年月至1990年月，半导体行业迎来了高速增恒久，芯片设计、制造和封装等手艺一直提升。
21世纪以来，半导体行业进入了晶圆制造的深度优化阶段，以及多领域、多场景应用的拓展阶段，如物联网、人工智能、5G通讯等。
现在，全球半导体行业泛起出快速生长、手艺竞争强烈、市场远景辽阔等特点。其中，中国半导体行业也在快速生长，成为全球半导体行业的主要加入者之一。半导体行业履历了数十年的生长和厘革，手艺和应用一直更新换代，市场远景辽阔，是一个充满机缘和挑战的行业。
3.2 竞争名堂
市场竞争名堂方面，半导体存储器件的主要市场由外洋巨头公司掌握，国产公司处于相对落伍的位置，但已经在各个细分行业睁开追赶，并已获得显著的希望。
DRAM市场由三星、美光、海力士垄断了95%的份额，现在国产厂商合肥长鑫已经最先量产并在官网上架了相关产品，紫光集团也已建设DRAM事业部准备建厂。
NAND Flash的市场由三星、西数、铠侠等6家企业垄断。现在NAND Flash的生长偏向是3D堆叠，外洋先进企业均已纷纷开发出100层以上堆叠的NAND Flash。国产厂商长江存储已宣布128层产品研发乐成，与外洋先进企业的差别越来越小，已成为存储国产自主化的中坚实力。
NOR Flash市场上我国企业已不落人后，兆易立异的市占率已位居全球前三，仅次于华邦和旺宏。武汉新芯拥有自主的NOR Flash产能。
3.3 全球半导体主要竞争者
（1）英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的小我私家盘算机零件和CPU制造商，它建设于1968年，具有52年产品立异和市场向导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处置惩罚器。微处置惩罚器所带来的盘算机和互联网革命，改变了整个天下。
（2）三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱建设，首创人是李秉喆。在天下上最著名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
（3）Hynix海力士芯片生产商，源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存，2001年更名为海力士。海力士半导体是天下第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。海力士半导体以超卓的手艺和一连一直的研究投资为基础，每年都在开发已步入纳米级超微细手艺领域的半导体手艺的崭新领域。另外，海力士半导体不但标榜行业最高水平的投资效率，还正在展现意义特殊的增添势力。
第四章 未来行业展望
半导体行业在未来仍然有着辽阔的生长空间和机缘，以下是一些可能的趋势：
人工智能和机械学习的普及将推动半导体需求的增添。这些手艺需要更高效、更快速、更稳固的半导体产品支持，如GPU、TPU等。
物联网的生长将增进半导体需求的增添。物联网需要种种传感器、芯片、处置惩罚器和通讯装备等半导体产品，随着其在各个领域的应用越来越普遍，对半导体的需求将会进一步增添。
5G手艺的普及将带来新的需求和机缘。5G需要更高性能、更低功耗、更高带宽的芯片和通讯装备，半导体行业将迎来新的增添机缘。
可衣着装备和智能家居市场的扩上将推动半导体需求的增添。这些装备需要小型、低功耗、高效的半导体产品，如传感器、微控制器等。
环保和可一连生长的要求将推动半导体行业向更环保、高效的偏向生长。绿色半导体手艺、新能源质料和可一连制造手艺将成为未来半导体行业的主要偏向。
总之，半导体行业在未来仍然具有辽阔的生长远景，手艺立异、市场需求和环�？梢涣越瞧渖さ闹饕�。
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