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首页 > 行业资讯 >> 信息手艺 >> 我国芯片手艺的重大转折点，华为“四芯片封装”专利曝光
文章泉源：尊龙凯时咨询整理 作者：尊龙凯时咨询整理 阅读量：270 宣布时间：2025-06-28
在当下，华为宣布了一项备受瞩目的专利手艺文件——“四芯片(quad-chiplet)封装设计”，此行为在半导体行业内引发了普遍的聚焦与热议。据外界推测，该手艺或许率将在华为的下一代AI加速器昇腾910D(Ascend 910D)上获得应用，有望成为华为突破美国手艺封闭、在AI GPU领域抖擞直追NVIDIA的要害一步。
依据国家知识产权局所果真的信息，华为于2024年4月提交了名为“一种集成装置、通讯芯片和通讯装备”的专利(国际申请号PCT/CN2024/086375)，现在该专利已经进入到实质审查阶段。在手艺计划上，华为的这项专利并没有接纳简朴的中介层(Interposer)结构，而是借鉴了类似于晶圆上基片外地封装(Chip on Wafer on Substrate-Local，CoWoS-L)的桥接手艺。详细而言，其专利展示了一种基于硅中介层的四芯片堆叠计划，借助笔直互连手艺实现了芯片之间的超高速数据传输，能够在一个封装内集成四颗盘算芯片。
在这一配景下，外媒Tom's Hardware对华为的四芯片封装架构举行了深入剖析，它们将专利中的芯片组互连设计称为要害亮点之一，并指出华为的专利体现接纳桥式毗连——类似于台积电的CoWoS-L或英特尔配备Foveros 3D的EMIB。值得注重的是，这款处置惩罚器在AI训练时也可能搭配HBM级内存。
这可能是我国科技巨头的转折点。虽然华为和中芯国际(SMIC)在光刻方面落伍，且无法获得ASML的先进EUV装备，但我们也可能在先进封装方面迎头遇上——通过毗连较旧节点的芯片组来构建高性能系统。
若是这项专利确实是传言中的昇腾910D，那么可以看出，该芯片可能很是重大，单芯片的910B面积约为665平方毫米，因此四芯片的910D据报道可能抵达2660平方毫米。别的，报告指出，由于每个910B包括四个HBM芯片，共有16个HBM客栈(每个约85平方毫米)，总DRAM面积可能增添到约莫1360平方毫米。据Tom’s Hardware称，这使芯片的总硅片面积靠近4020平方毫米
上周我们报道了华为CEO任正非接受了《人民日报》的采访，他就体现：“尊龙凯时单芯片仍然落伍美国一代，”他还谈到，“(我们)还可以接纳多种要领(叠加与集群手艺)使芯片抵达先进水平。”
随后，英伟达的CEO黄仁勋解读称，任正非的意思是，中国可以用更多的芯片解决生长人工智能的问题�；迫恃�，虽然尊龙凯时手艺仍然领先他们一代，但要害要记着的是，AI是可以并行解决的问题，若是每台电脑的性能不敷强，那就用更多的电脑来填补�；迫恃晕�，任正非说的是，中国的能源资源很是富足，他们可以用更多的芯片来解决问题。
从华为最新宣布的专利来看，任总所言非虚，而黄仁勋的明确也是十分到位�；肥涤衅渌氖侄卧菔比乒冉瞥�，来使芯片抵达先进水平。
可是又一个问题随之而来，那即是产能，华为究竟可以造出几多这种芯片呢?本月上旬，随着美国对中国限制英伟达H20芯片，美国商业部长霍华德·卢特尼克曾体现，中国仍然无法大规模生产先进半导体，并增补说，中国只能生产约莫20万颗高端芯片。彭博社援引卢特尼克的话，以为这清晰地批注出口限制正在减缓中国的手艺前进。由于20万颗先进芯片，关于我国来说，若是用于人工智能训练或智能手机的芯片，肯定是远远低于着实际需求的。
而有趣的是，我国生产先进芯片的能力一直备受争议，尤其是自从华为在2023年推出搭载7纳米芯片的智能手机之后，我国先进芯片的现实产量也许远高于外界推测。现在，随着华为的昇腾910D信息的一直释出，华为能有几多产能，这个问题又被提了上来。这内里有一个数据可以提供应列位：华为今年将向国家电信、字节跳动等客户交付凌驾80万颗昇腾910B和910C芯片——显然远超卢特尼克的20万颗芯片的预计;而另一方面，凭证TrendForce的视察，在中国，AI效劳器市场正在顺应2025年4月引入的新美国出口管制，预计将镌汰入口芯片(例如来自英伟达和AMD的芯片)的份额，从2024年的63%降至2025年的约42%。同时，以华为为首的本土制造商的市场份额占比预计将提高至40%，与入口芯片险些持平。
种种数据都批注，我国先进芯片的产能很可能在飞速提升，产能也许不是我国最迫切的掣肘了。现在的重点完全群集在：华为的昇腾910D是否真的能在每GPU性能上逾越英伟达的H100?这个问题的谜底全天下都在亲近关注。
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